日本14种半导体材料价格-日本半导体设备制造商

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简略信息一览：

1、锗、硅、硒、砷化镓及许多金属氧化物和金属硫化物等物体，它们的导电能力介于导体和绝缘体之间，叫做半导体。半导体具有一些特殊性质。如利用半导体的电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件（热敏电阻）；利用它的光敏特性可制成自动控制用的光敏元件，像光电池、光电管和光敏电阻等。

2、半导体材料有硅、碳纳米管、氮化镓、氧化锌、锗等。硅它是最常见的半导体材料，具有良好的电子特性，可以用于制造电子元件，如晶体管、集成电路等。碳纳米管它是一种新型的半导体材料，具有高导电性、高热稳定性和高耐磨性等优点，可以用于制造电子元件，如晶体管、集成电路等。

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3、常用的半导体材料有：硅（Si）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化镓（GaP）、氧化铝（l2O3）。硅（Si）硅是最常见的半导体材料，它具有稳定性好、成本低、加工工艺成熟等优点。硅材料可以制成单晶硅、多晶硅、非晶硅等形式，其中单晶硅在制造集成电路方面应用最广泛。

4、半导体材料有：元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体，具体如下。元素半导体在元素周期表的ⅢA族至IVA族分布着11种具有半导性的元素，其中C表示金刚石。C、P、Se具有绝缘体与半导体两种形态；B、Si、Ge、Te具有半导性；Sn、As、Sb具有半导体与金属两种形态。

5、常见的半导体材料有如下：锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物），以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。

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6、半导体主要材料有第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物），以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。

1、用途：是制造半导体矽器件的原料，用于制大功率整流器、大功率电晶体、二极体、开关器件等熔融的单质矽在凝固时矽原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶矽。

2、矽元素，原子序数14，原子量20855，矽有晶态和无定形两种形式。晶态矽具有金刚石晶格，硬而脆，熔点1410°C，沸点2355°C，密度32～34克/厘米3，硬度为7。无定形矽是一种灰黑色粉末，实际是微晶体。晶态矽的电导率不及金属，且随温度升高而增加，具有明显的半导体性质。

3、基本介绍中文名：拉晶外文名：Pulling 形态：固态所属学科：化学熔融的单质矽在凝固时矽原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶矽。

4、多晶矽太阳电池的制作成本相对较低，材料制造简便，节约电耗，总的生产成本也较低。虽然光电转换效率稍逊一筹，约为12%，但从性能价格比上看，单晶矽太阳能电池略胜一筹。非晶矽太阳电池非晶矽太阳电池的工艺简化、材料消耗少、电耗低，优点是在弱光条件下也能发电。

5、用碳在电炉中还原二氧化硅可得晶体硅。电子工业中用的高纯硅则是用氢气还原三氯氢硅或四氯化硅而制得。元素用途：用于制造高硅铸铁、硅钢等合金，有机硅化合物和四氯化硅等，是一种重要的半导体材料，掺有微量杂质得硅单晶可用来制造大功率的晶体管，整流器和太阳能电池等。