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简略信息一览：
厚膜混合集成电路包封有哪些厂家
1、深圳振华微电子是一家厚膜混合集成电路生产商，生产制造范围包括厚膜混合集成电路、全金属密封DC/DC电源、射频通讯产品、PCB板的表面组装/SMT以及各种客户订制专用厚膜电路。
2、七星微电子平谷马坊公司很好。北京七星华创微电子有限责任公司前身为国营第798厂八分厂。主要从事各种通用型及定制型单片集成电路、混合集成电路模块及微系统的开发及制造：是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业。
3、青岛航天半导体研究所有限公司创建于1965年，是我国高可靠混合集成电路专业研究与生产单位，产品广泛应用于航空、石油和工业自动化等领域。
IC封装形式分类
1、ic封装主要有以下几种：DIP双列直插式封装、QFP/PFP类型封装、BGA类型封装、SO类型封装、QFN封装类型。
2、PITCH（零件脚中心点到零件脚中心点的距离）不同；SOT都表示小型晶体管封装。SOT后面的数字只表示序列无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。SOT25有三个引脚，SOT-353有4个引脚，SOT-23-5有三个引脚。
3、IC封装种类繁多，在实际的应用中，不同的场景需要使用不同的封装形式。常见的IC封装形式包括：DIP、PLCC、PGA、BGA等。DIP是双列直插式封装，适用于较为简单的电子设备。PLCC和PGA适用于高密度封装和高速运算应用。
4、DIP封装 DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
5、DIP双列直插式封装 DIP（DualIn－line Package）是指***用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均***用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
芯片IC引脚保护用什么胶?
可考虑选用汉思化学芯片封装胶，典型应用于：IC智能卡芯片，CPU智能卡芯片，储存器智能卡芯片封装密封等。汉思芯片封装胶特性：良好的防潮，绝缘性能。固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。
可以试试汉思底部填充胶HS-601UF、HS700系列填充胶，非常适用于BGA芯片底部锡球焊点填充保护。
芯片引脚封胶也叫BGA底部填充胶，把BGA芯片底部锡球焊点填充保护。我之前使用过好几款胶水，但是都无法渗透BGA底部。之后用了汉思底部填充胶HS700系列填充胶，渗透性是最好的。
电路板封ic芯片的胶是用于ic芯片和FPC柔性线路板粘接的无色透明环保的uv胶水，uv胶通过紫外线光照射，无需加热的工艺方法有效保护ic芯片的品质。
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